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激光分板机的产品特点有哪些?

来源:
深圳世旺达科技公司
日期:
2023年6月8日
1. 激光切割机YSV-4A,双平台,大幅提高生产效率,是专为FPC和PCB加工量身打造的设备。
2.高性能激光器: 采用国际一线品牌的固态紫外激光器,具有光束质量好、聚焦光斑小、功率分布均匀、热效应小、切缝宽度小、切割质量高等优点是完美切割品质的保证。
2. 高效、快速的FPC/PCB外型切割、钻孔及覆盖膜开窗、指纹识别芯片切割、TF内存卡分板、摄像头模组切割等应用。
3.完全自动定位:采用高精度CCD自动定位、对焦,使定位快速准确精度高,无需人工干预。4.操作简单,实现同类型一键式模式,大大提高生产效率。
5.分块、分层、指定块或选择区域切割并直接成型,切割边缘齐整圆顺、光滑无毛刺、无溢胶。
6.产品可以矩阵排列多个进行自动定位切割,特别适合精细、高难度、复杂的图案等外型的切割
7.废气处理系统:吸风系统可以将切割废气全部消除,避免了对操作人员的危害及对环境的污染。
相关信息来源:http://www.senonsz.net

地址:深圳市宝安区潭头第二工业区A33栋